苹果 iPhone 7 系列新机8 日凌晨登场，新机亮相的同时，也是检验传闻的时刻，包含新 iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现 256GB 容量都被一一命中，而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带芯片订单，随着 iPhone 7 系列发表，该项传闻也受到验证。
iPhone 5s 以来 iPhone 基带芯片皆由高通所独家供应，然在这代 iPhone 7 系列新机发表前，苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上，而现在从苹果官网揭露的 iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。
从 苹果美国官网上可看到 Model A1660/1661 及 Model A1778/1784 两种规格基带芯片，对比 iPhone 6s、iPhone SE，Model A1778/1784 版本罕见少了 CDMA 2000(包含 CDMA EV-DO)频段，被视为苹果采用英特尔基带芯片的最佳证据。
(Source：苹果美国官网)
英 特尔虽从威睿手中取得 CDMA 2000 知识产权，但在苹果传闻最可能采用的英特尔 XMM 7360 芯片、甚至是今年 3 月在 MWC 发表的 XMM 7480 仍未整合进 CDMA 2000 技术，先前爆料苹果将采用英特尔基带芯片的 BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 推估，在未支援 CDMA 频段的国家将混用高通与英特尔基带芯片，Steve Mullane 预测，英特尔将蚕食约三成左右苹果基带芯片订单。
从台湾苹果官网查询，在 iPhone 7 系列基带芯片规格只有 Model A1778/1784 一种，意味着台湾用户有可能拿到搭载英特尔基带芯片的 iPhone。
(Source：苹果台湾官网)
采 28 奈米制程的英特尔 XMM 7360 芯片下载速度可达 450 Mbps、上传速度则在 100 Mbps;传闻 iPhone 7 搭载的高通 X12 芯片，制程则采 20 奈米制程，下载速度 600 Mbps、上传速度 150 Mbps，搭载英特尔、高通不同基带芯片的手机在功耗、相同环境下连线是否有所差异，上演三星、台积电 A9 芯片门事件同样值得关注。
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